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芯片設計廠商稱需求最壞時期已過 華為出貨量將增加
近期，手機相關芯片供應鏈經歷了一波客戶端拉貨潮。11月6日，手機中國注意到，IC設計廠商表示，需求最壞的時期已經過去，市場正逐漸回升。預計明年，終端生成式AI導入手機市場將引爆換機潮，帶動市場復蘇，并在明年第3季感受到更明顯的復蘇動能。
在過去的兩年中，經過修正后，IC設計廠商指出，根據研究機構的評估，明年手機市場可能會增長中個位數百分比。其中，華為手機重返市場，明年出貨量預計將增加，雖然市場占比還不會太大，但有機會在中國大陸本地市場搶占部分iPhone的生意。
業界人士認為，最近手機應用的需求表現確實比筆記本電腦、電視等應用好。進入明年，上半年通常是淡季，第2季可能會開始逐漸加溫，評估明年下半年旺季的手機供應鏈表現，應當會優于今年下半與明年上半。
在之前的市場低谷時期，新機需求不振，二手翻新機的市場需求更顯熱絡。而近年生成式AI應用興起，發展趨勢從云端也開始延伸到終端，這為整體智能手機市場帶來了新的希望。業界正期待終端生成式AI的爆發力，關注其能否成為殺手級應用、能刺激出多少換機市場。
另一方面，IC設計廠表示，采用OLED面板的機種會愈來愈多，以前只有滲透到高階機種，但愈來愈多中高端機種也跟進，而且折疊機大多使用OLED面板，因此相關占比可能從現在超過四成，于未來達到一半的水準，這也將為OLED相關IC設計廠商帶來商機。
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INTEL英特爾決戰AI時代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
INTEL英特爾在加州圣何塞舉辦“Innovation 2023"活動，英特爾CEO帕特·基辛格登臺，年過六旬的他一上場便做了一個伏地挺身，為這場信息量爆炸的演講做了鋪墊。在這場英特爾年度最重要的發布會上，基辛格接連宣布公司在芯片，尤其是先進制程上的最新進展；包括采用5納米的下一代AI專用芯片Gaudi 3；酷睿Ultra和第五代至強處理器；以及Intel 18A（1.8納米）制程……英特爾的AI時代這次英特爾的發布會中，AI是貫穿始終的主旋律。演講開篇，基辛格便表示，AI正在催生全球增長的新時代，在新時代當中，算力便起到了重要的作用，開發者正迎來巨大的商業和社會機會——算力離不開芯片，如今芯片形成了規模達5740億美元的行業，驅動著全球背后約8萬億美元的技術經濟。隨后，基辛格宣布推出第五代“至強”處理器、以及即將發布搭載著英特爾酷睿 Ultra處理器的AI PC。英特爾先是披露了一臺采用英特爾至強處理器，和4000個英特爾Gaudi2加速器的大型AI超級計算機。英特爾表示，Gaudi 2加速器已經能滿足各種AI計算的解決方案，包括更大更具有挑戰性的大語音模型等等。英特爾Gaudi2加速器路線圖英特爾方面稱，其第五代“至強”處理器未來將在同樣功耗下，提升數據中心的性能和存儲速度，相比于上一代，AI方面的性能提升了2-3倍，將于12月14 日發布。第五代英特爾至強處理器為了展示AI能力的全面躍升，英特爾還拉了下游伙伴來站臺，包括AI獨角獸Stability AI、以及阿里云智能CTO周靖人。周靖人主要闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾?至強?可擴展處理器，用在阿里云的通義千問大模型上。其稱，英特爾的技術，大幅縮短了模型響應時間，“平均加速可達3倍”。至強處理器和Gaudi2加速器的搭配，更多是用在數據中心上，而英特爾此次也在探索如何把AI與端邊計算融合，改造原有的PC體驗。英特爾酷睿Ultra處理器英特爾甚至將他們即將推出的酷睿Ultra處理器稱為：“PC處理器路線圖的轉折點”——這顆處理器*的亮點在于，英特爾在上面安裝了一顆神經網絡處理器（NPU)，讓傳統的PC也能夠在本地實現更強的AI 加速體驗。另外，這顆芯片的亮點還有：是*采用Foveros封裝技術的產品；也集成了英特爾的銳炫顯卡，能夠有獨立顯卡的性能。酷睿Ultra處理器英偉達在AI時代*的財富是在全球擁有一大波忠誠的開發者。而英特爾顯然也有意構建自己的生態體系，為開發者們創造更高拓展性、透明度的開發環境。英特爾這次便開放了開發者云平臺，開發者們可以利用最新的英特爾軟硬件創新，來進行AI開發（包括用于深度學習的英特爾Gaudi2加速器），如第五代英特爾至強可擴展處理器、英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。對于開發者來說，使用英特爾開發者云平臺時，他們可以構建、測試并優化AI以及HPC應用程序，還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。另外，英特爾還推出了發行版OpenVINO工具套件，這個套件針對跨操作系統和各種不同云解決方案，集成優化了多個預訓練模型，包括多個生成式AI模型，比如Meta的Llama 2模型等等。也有數家AI創業公司展示了他們如何使用這一套件——“Fit:Match公司”便展示了他們如何使用OpenVINO來加速應用程序，以及如何革新了零售和健康行業，幫助消費者找到更合身的衣服；“ai.io公司”則借助OpenVINO評估運動員的表現。英特爾突圍：玻璃基板、芯粒、量子芯片從締造芯片領域金科玉律的摩爾定律，到“奔騰的芯”，再被比爾蓋茨稱為“芯片*”的英特爾，幾十年來在芯片領域一直一騎絕塵。不過，近些年來，英特爾曾經的競爭對手們，比如臺積電、三星等等，都向3nm及更高的制程邁進，這給英特爾在先進制程上帶去了不少挑戰。英特爾一直想改變現狀。而發布會上最值得關注的信息是，帕特·基辛格披露了先進制程上的進展。早在去年，英特爾宣稱會用四年抓緊追趕進度，預計將跨過5個制程節點的大計：Intel 4制程芯片將會在2022年下半年投產，其晶體管性能每瓦將提高約20%；Intel3芯片將會在2023年的下半年投產，性能提升約18%。帕特·基辛格展示基板材料而這次，帕特·基辛格表示，“四年五個制程節點”計劃目前進展順利，其中，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年底發布——英特爾此前的承諾基本上都兌現了。除了在先進制程下苦功夫追趕，英特爾還找到了一條更“討巧”的方法，在后摩爾定律時代的尋求突圍。正如基辛格所表示的，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動。為此，英特爾在封裝過程中首先嘗試了能夠提升芯片密度的新材料和新封裝技術。據英特爾表示，將會越來越多使用玻璃基板（glass substrates）來作為芯片的封裝材料。玻璃基板材料此前，芯片行業的封裝材料主要采用有機基板，相比之下，玻璃基板的優勢，一方面可以讓所連晶體管提升十倍左右；還具備更好的光學、物理和機械屬性，可以承受封裝過程中更高的溫度，以及出現更小的圖形變形程度。尤其是，當芯片向高精度低制程發展，小芯片的Chiplet技術越來越成為行業主流選擇，而玻璃基板的這些特性，可以讓芯片在更小的面積上面塞進更多的小芯片。英特爾已在玻璃基板技術上投入近十年時間，目前在美國亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發線。這條生產線的成本超過10億美元，業內只有少數公司負擔得起此類投資，而英特爾是迄今為止*一家開發出玻璃基板的公司。英特爾方面表示，玻璃基板將于2020年代后期（2028年左右）推出，這一項技術瞄準的是數據中心和 AI場景的爆發。測試用的玻璃芯基板 除了積極嘗試新材料之外，英特爾在芯粒技術上還在推動多家公司的行業合作，解決各家IP的封閉性所帶來的阻礙。發布會上，英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的多芯粒封裝——該測試芯片不僅僅集成了基于Intel 3制程節點的英特爾UCIe IP芯粒，還有基于TSMC（臺積電） N3E制程節點、Synopsys（新思） UCIe IP芯粒。三家公司的不同芯粒，通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的先進封裝技術互連在一起。英特爾推動這一標準的意義在于，能夠讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，提高效率。帕特·基辛格表示，目前開放標準已經得到了超過120家公司的支持。多芯粒封裝除此之外，英特爾還在探索芯片的邊界，比如量子芯片。此次發布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進展——此前，英特爾發布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子芯片，和正常的一個晶體管大小相似，但是比其他類型的量子比特小了 100 萬倍，未來極有可能是量子計算的平臺。英特爾目前也將其當做一項戰略重點來布局，把這幾十年的芯片制造能力導入，已經可以用先進芯片的產線來生產這種芯片。帕特·基辛格表示，在英特爾的晶圓廠里，這顆芯片是在300毫米的硅晶圓上生產的出來的，還用上了極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術等等。通過種種布局，帕特·基辛格表示，計劃在2030年后，繼續推進摩爾定律。
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芯片中SOP封裝、SOIC封裝以及SO封裝這三者有什么相同之處和區別
芯片中的SOP封裝、SOIC封裝以及SO封裝是電子設備中常見的封裝形式，它們在功能和用途上有著一些相同之處，也存在一些區別。在本文中，我們將深入探討這三種封裝形式的特點和差異。作為電子行業的從業者，了解這些封裝形式的異同將有助于我們在設計和選擇中作出更明智的決策。首先，讓我們來了解SOP封裝。SOP（Small Outline Package）是一種小型封裝形式，具有較低的成本和占用空間。它常用于集成電路的封裝，主要特點是尺寸小巧，便于安裝在各種電子設備中。SOP封裝通常具有四個側面的引腳，這些引腳用于電子元件與外部電路之間的連接。由于其尺寸小、焊接便利等特點，SOP封裝在電子設備中得到廣泛應用。接下來是SOIC封裝（Small Outline Integrated Circuit）。SOIC封裝是一種集成電路的封裝形式，相較于SOP封裝，其尺寸稍大一些。SOIC封裝通常具有8至24個引腳，用于電路板上元件的連接。這種封裝形式因其尺寸適中、易于安裝和更高的集成度而備受歡迎。SOIC封裝廣泛用于計算機、通信設備和消費類電子產品等領域。最后是SO封裝（Small Outline Package）。SO封裝是一種較大尺寸的集成電路封裝。相較于SOP和SOIC封裝，SO封裝的尺寸更大，通常具有30多個引腳甚至更多。這種封裝形式適用于具有較高功率和較多功能的電子器件，如微控制器和處理器等。由于尺寸較大，SO封裝可以提供更多的引腳，用于處理復雜的電路布局和連接。綜上所述，SOP封裝、SOIC封裝和SO封裝是芯片中常見的封裝形式。它們在尺寸、引腳數量和應用范圍上存在差異，但都具備著高集成度和良好的性能。了解這些封裝形式的特點，可以幫助工程師們在選擇合適的封裝形式時做出明智的決策。本文詳細介紹了SOP封裝、SOIC封裝和SO封裝的特點和區別，希望對讀者有所幫助。
哦! 它是空的。