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特征+工作原理+應用領域，一文搞懂ST意法ASM330LHHTR汽車傳感器
ASM330LHHTR是一款內置系統，具有3D數字加速度計和3D數字陀螺儀，溫度范圍可擴展至+105°C，旨在解決汽車非安全應用。
ST的MEMS傳感器模塊系列利用了已經用于生產微機械加速度計和陀螺儀的穩健成熟的制造工藝，為汽車和消費市場提供服務。ASM330LHHTR符合AEC-Q100標準，通過專用MEMS生產流程實現工業化，以滿足汽車可靠性標準。所有零件都經過了全面的溫度測試，以確保達到最高的質量水平。
傳感元件是使用ST專有的微機械加工工藝制造的，而IC接口是使用CMOS技術開發的，該技術允許設計專用電路，該電路經過修整以更好地匹配傳感元件的特性。
ASM330LHHTR的滿刻度加速度范圍為±2/±4/±8/±16 g，角速率范圍±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps，使其能夠在廣泛的汽車應用中使用。
ASM330LHHTR的所有設計方面都經過了優化，以實現卓越的輸出穩定性、極低的噪聲和完全的數據同步，從而有利于航位推算和傳感器融合等傳感器輔助應用。
ASM330LHHTR采用14引腳塑料接地柵格陣列（LGA）封裝。
特征
AEC-Q100合格
擴展溫度范圍從-40°C到+105°C
嵌入式補償，可實現超溫高穩定性
加速度計用戶可選擇滿量程，最大可達±16 g
陀螺儀范圍從±125 dps擴展到±4000 dps
SPI&I2C主機串行接口
六通道同步輸出，提高航位推算算法的精度
智能可編程中斷
嵌入式3千字節FIFO可用于低負載主機處理器
符合ECOPACK、RoHS和“綠色”標準
應用
拖拉機
保險黑匣子
緊急呼叫
自動收費系統
車隊管理及車輛共享車載單元
LED照明系統
車門控制模塊
車載信息娛樂系統（IVI）
信息娛樂模塊
引腳封裝
功能框圖
陀螺儀濾波器框圖
加速度計復合濾波器框圖
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電子元器件行業周報
半導體設備/材料/封測/代工：封測處于半導體產業鏈后端，因此我們看好封測廠商稼動率將率先受益于半導體景氣回暖，此外，我們持續看好半導體設備材料國產替代繼續推進，同時持續建議關注國產化滲透下具備新品導入邏輯的廠商。IC設計：數字IC方面，存儲IC方面，我們持續看好存儲IC受益周期復蘇+國產化，建議長期關注產品具備較大國產滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的企業。此外，雖消費市場需求未完全回復，但目前可關注可穿戴產品產品形態升級+技術迭代下的上游廠商機遇，同時亦可關注海外市場擴展機遇，如印度市場。模擬IC方面，我們認為在半導體行業下行及當前競爭格局影響下，模擬IC廠商或將短期承壓，但整體而言，國產模擬芯片滲透空間仍較為廣闊，尤其高性能模擬芯片目前在國內市場的滲透率處于較低位置，我們認為優質企業可在行業下行期堅守市場份額，并持續拓寬車規及工規市場。功率半導：我們認為目前行業供需緊張已有所緩解，但模塊需求仍舊比較緊張，新能源滲透將持續帶動公司成長，同時，我們看好傳統硅基功率器件企業在碳化硅業務滲透下不斷優化現有收入結構。消費電子：我們建議關注近期MR新機發布動態，看好MR產業鏈及消費電子設備環節。面板/LED：根據TrendForce集邦咨詢旗下面板研究中心WitsView睿智顯示調研數據，2023年5月下旬，電視各尺寸面板價格進一步上漲，電視65/55/43/32寸液晶顯示屏價格分別環比+9%/10.5%/3.6%/3.2%，建議關注京東方A、TCL科技。LED行業22年國內需求被壓制，今年有望復蘇，同時我們看好miniLED持續滲透。
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電子元器件科普：晶振不起振的十大原因
眾所周知，在電子行業有這樣一個形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無疑問就是“心臟”了。同樣，電路對“晶體晶振”（以下均簡稱：“晶振”）的要求也如一個人對心臟的要求一樣，最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的時鐘信號，如果晶振工作不穩定，MCU會工作異常，從而導致整個系統都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問題卻又表現得束手無策，缺乏解決問題的思路和辦法。1、 物料參數選型錯誤例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。 解決辦法：更換匹配的規格型號，必要時請與MCU原廠確認。2、內部水晶片破裂或損壞運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。 解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發生禁止再使用。3、振蕩電路不匹配影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。 頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。 解決辦法：選擇合適的PPM值的產品。 負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。 解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗；負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。 激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振 解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，除了功耗低之外，還跟振蕩電路的穩定性和晶振的使用壽命有關。4、晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。 解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產品的品質問題。5、晶振出現漏氣晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現壓封不良，導致晶振氣密性不好出現漏氣，或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良，均會導致晶振出現不起振的現象。 解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規范作業，避免誤操作導致產品損壞。6、焊接時溫度過高或時間過長以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。 解決辦法：焊接制程過程中一定要規范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。7、儲存環境不當導致晶振電性能惡化在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。 解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。8、MCU質量問題、軟件問題解決辦法：目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業經驗或者選擇正規的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU，如果燒錄程序出現問題，也可能導致晶振不能起振。9、EMC問題導致晶振不起振解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。10、晶振設計過程中避免不起振的注意事項1）在PCB布線時，晶振電路的走線盡可能的短直，并盡可能靠近MCU。盡量降低振蕩電路中的雜散電容對晶振的影響。2）PCB布線的時候，盡量不要在晶振下面走信號線，避免對晶振產生電磁干擾，從而導致振蕩電路不穩定。3）如果你的PCB板比較大，晶振盡量不要設計在中間，盡量靠邊一些。這是因為晶振設計在中間位置會因PCB板變形產生的機械張力而受影響，可能出現不良。4）如果你的PCB板比較小，那么建議晶振設計位置盡量往中間靠，不要設計在邊沿位置。這是因為PCB板小，一般SMT過回流焊都是多拼板，在分板的時候產生的機械張力會對晶振有影響，可能產生不良。5）帶有晶振的電路板一般不建議用超聲波清洗，避免發生共振而損壞晶振導致不良。 最后，在選擇晶振的型號及規格參數時，工程師應盡量與晶振大廠商或者專業代理商確認，避免選擇的尺寸或者指標不常用，導致供貨渠道少、批量供貨周期長而影響生產，而且在價格上也會處于被動。 雖然一般的晶振價格都比較便宜，在電路上也不那么起眼，但是晶振現在越來越受工程師的重視了。最直接的原因就是如果晶振出現異常，經常讓工程師們抓狂，并且經常束手無策。因此選擇一家可靠的晶振供應商就顯得尤為重要了。
哦! 它是空的。