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麒麟 9000 比 A14 多 38 億晶體管，為什么性能不如 A14？
根據官方所提供的數據，麒麟9000擁有 153億個晶體管，而蘋果A 14的晶體管數量是118億，前者
比后者整整多出了38億個晶體管。乍-看華為已經完成了對蘋果的超越，但實際情況并非如此，雙
方對于晶體管數量的計算方式是不同的!
麒麟9000集成了5G基帶和NPU核心，而蘋果A14所配備的則是高通所提供的驍龍外掛基帶。由于集成化程度更高，麒麟9000在計算晶體管數量時更占便宜，而蘋果A14的118個晶體管中，是不包含驍龍外掛基帶的。但即使是這樣，蘋果A14的單核測試成績也要遠遠高于麒麟9000。為什么蘋果的芯片設計能力如此強悍?這主要有三點原因: -是蘋果作為目前全球市值最高的科技企業，它每年在芯片研發上的投入要比華為高一截!二是蘋果擁有 業界頂尖的科研設備與人才;三是蘋果擁有更成熟的芯片設計經驗畢竟從喬布斯時代開始，蘋果就已經在半導體領域站穩腳跟了。而那時候華為還沒有進軍手機行業，先發優勢不容忽略。
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解讀德州儀器MCU單片機新品：帶NPU的C2000有什么不同？
近日，德州儀器（TI）宣布推出了兩款全新的實時微控制器系列——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。其中，TMS320F28P55x系列不僅內部集成了浮點單元 (FPU)、三角函數加速器 (TMU) 和 VCRC（循環冗余校驗）擴展指令集，同時該系列器件還內部集成了NPU計算單元，進一步增強了該系列MCU對算法模型的支持能力。據介紹，TMS320F28P55x系列是德州儀器C2000實時微控制器系列中一款可擴展、超低延遲器件，因此也被定義為業界首款集成NPU的實時MCU。德州儀器C2000基于32位C28x DSP內核打造，主頻達到了150MHz。C28x DSP內核針對實時性應用做了專門的優化，借鑒了DSP、RISC和MCU內核的領先特性，能夠高效實現數據和指令的并行執行，因此在實時性方面，32位C28x DSP內核表現出來的能力相當于300MHz主頻的ArmCortex-M7內核。當然，C28x DSP內核不只是實時性強，其處理能力也很出色，支持FPU、TMU和VCRC。其中，通過 IEEE 754單精度浮點單元FPU32可以擴展C28x DSP內核CPU方面的能力，增加單精度浮點運算的寄存器和指令；TPU則能夠更進一步，利用C28x DSP內核和FPU計算能力，支持非線性比例積分微分 (NLPID) 控制，加速三角函數方面的運算性能；VCRC提供了一種簡單的方法來驗證大型數據塊、通信包、代碼段里面數據的完整性。當然，C28x DSP內核也具有極強的除法能力，提供快速整數除法單元，支持無符號和有符號格式。TMS320F28P55x系列也提供可編程控制律加速器 (CLA)，能夠將大量的常見任務從主C28x CPU上卸載。CLA是一款與CPU并行執行的獨立32位浮點數學加速器，支持IEEE 754單精度浮點指令，在實時信號鏈性能方面相當于基于200MHz Arm Cortex-M7的器件。此外，CLA 自帶專用存儲資源，它可以直接訪問典型控制系統中所需的關鍵外設。與硬件斷點和硬件任務切換等主要特性一樣，ANSI C子集支持是標準配置。在計算能力上，TMS320F28P55x系列最顯著的改變是增加了NPU。NPU的設計目的是進行深度學習計算，具有非常高的計算效率和能耗效率，能夠在短時間內完成大規模的神經網絡計算任務?，其主要的優勢包括高效性、低延遲、穩定性和可編程性?。通過加入NPU計算單元，TMS320F28P55x系列可以使用預先訓練的模型支持機器學習推理。NPU能夠處理600–1200MOPS（兆次運算/秒），并且為電弧故障檢測或電機故障檢測提供模型支持，與僅基于軟件的實現方案相比，將NN推理周期改進了高達10倍。使用TI的Model Composer GUI或Tiny ML Modelmaker加載和訓練模型，以獲得高級功能集。TMS320F28P55x系列的主要應用領域是電機驅動器，電器，混合動力、電動和動力總成系統，太陽能和電動汽車充電，數字電源，車身電子裝置與照明，測試與測量。目前，在一些國家和地區，光儲充系統和數字電源需要強制提供拉弧檢測的能力，以提升系統的安全性和可靠性。目前，德州儀器也提供AI電弧故障檢測工程算法，感興趣的工程師可以到德州儀器官網進行深入的了解。那么，在擁有集成NPU的MCU之后，德州儀器MCU可以更好地支持這些算法，以幫助終端提升智能化的水平和效率。還有一點需要特別指出的是，TMS320F28P55x系列支持使用GaN和SiC技術。同時，TMS320F28P55x系列也是高度集成的MCU產品系列，支持高達1088KB的閃存存儲器，可以將其分解為四個256KB存儲體和一個64KB存儲體，這五個存儲器是相對獨立的，且都支持ECC保護功能。片上集成5個3.9MSPS 12位模數轉換器(ADC)，每個ADC具有四個集成后處理塊 (PPB)，還有個帶12位參考數模轉換器(DAC) 的窗口比較器(CMPSS)，這些模擬單元能夠與處理單元和PWM單元緊密耦合，以提供更好的實時信號鏈性能。在系統外設方面，TMS320F28P55x系列提供6通道直接存儲器存取 (DMA) 控制器，91個獨立可編程多路復用通用輸入/輸出 (GPIO)，以及增強型外設中斷擴展 (ePIE)；在通信外設方面，TMS320F28P55x系列一個電源管理總線 (PMBus) 接口，各種業界通用通信端口（如SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN和CAN）。
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兆易創新GD32E230F6P6TR單片機工作原理、參數、應用和引腳封裝圖
GigaDevice(兆易創新)的型號GD32E230F6P6TR屬于MCU微控制器，是GD32 MCU家族系列產品之一，也是一款基于ARM Cortex?-M23核心的新型32位通用微控制器。Cortex-M23處理器是一款具有極低門數的節能處理器。它旨在用于需要區域優化處理器的微控制器和深度嵌入式應用。處理器通過小而強大的指令集和廣泛優化的設計，提供了包括單周期乘法器和17周期除法器在內的高端處理硬件，從而實現了高能效。GD32E230F6P6TR集成了ARM Cortex?-M23 32位處理器核心，工作頻率高達72MHz, Flash訪問0-2等待狀態，以獲得最高效率。提供高達32KB的嵌入式閃存和高達6KB的SRAM內存。廣泛的增強型I/o和外設連接到兩個APB總線。GD32E230F6P6TR提供一個12位ADC和一個比較器，最多5個通用16位定時器，一個基本定時器，一個PWM高級定時器，以及標準和高級通信接口：最多兩個spl，兩個i2c，兩個usart和一個I2S。兆易創新GD32E230F6P6TR的中文參數品牌：GigaDevice(兆易創新)產品分類：NOR FLASH封裝：TSSOP-20產品應用：工業增強型MCUCPU內核：ARM-M系列程序存儲容量：32KBRAM總容量：6KBGPIO端口數量：15工作電壓范圍：-CPU最 大主頻：72MHz程序存儲器類型：FLASHADC(位數)：12bitDAC(位數)：12bit(E)PWM(位數)：-16位Timer數量：6U(S)ART路數：2I2C路數：1(Q)SPI路數：1USB通用接口：-內部比較器：有外設/功能：看門狗;RTC實時時鐘通信協議：-看門狗：有RTC實時時鐘：有IrDA紅外接口：-低電壓檢測：-CCP捕獲/比較：-SDIO：-DMA(直接存儲器存取)：-內部振蕩器：有兆易創新GD32E230F6P6TR的功能特點1、內建ARM Cortex-M23處理器：GD32E230F6P6TR采用了ARM Cortex-M23內核，與其他微處理器相比，它具有更高的計算能力和更低的功耗，可以實現高速運算和低功耗運行。2、大容量存儲器：GD32E230F6P6TR內置32KB的Flash存儲器和6KB的SRAM，可供用戶存儲程序和數據。大容量存儲器可以滿足復雜應用的需求，提高系統的可靠性和穩定性。3、豐富的外設接口：GD32E230F6P6TR配備了多種外設接口，如多個通用串行總線接口(例如SPI、I2C和UART)，可支持與其他外部設備的通信。此外，它還具有模擬至數字轉換器(ADC)和定時器/計數器等常見外設，可以滿足不同應用場景的要求。4、低功耗特性：GD32E230F6P6TR具有優秀的低功耗特性，可通過休眠和待機模式實現節能。在應用中，它可以有效地延長電池壽命，降低系統使用成本。5、安全性保障：GD32E230F6P6TR持硬件安全機制，包括硬件隨機數發生器、安全存儲區和編程保護等功能，可以提供強大的安全性保障。這些安全機制可以防止未經授權的訪問和攻擊，保護系統的機密性和完整性。GD32E230F6P6TR的應用領域GD32E230F6P6TR是一款低功耗、高性能的MCU微控制器，其主要應用領域如下：1、工業自動化：GD32E230F6P6TR具有較強的實時處理能力和豐富的外設接口，可用于工業控制系統、驅動器、傳感器和監測設備等。2、智能家居：該微控制器支持多種通信接口和協議，可用于智能家居中的控制、監測和連接設備。它可以與各種傳感器、執行器和通信模塊配合使用，實現家庭自動化控制和智能化管理。3、醫療設備：該微控制器具備低功耗和高精度的特點，可應用于醫療設備中的監測、控制和數據處理等功能。例如，血糖儀、血壓計和心電圖儀等。4、智能穿戴設備：GD32E230F6P6TR的低功耗特性使其非常適合用于智能穿戴設備，例如智能手表、健康監測設備和智能耳機等。它可以支持多種傳感器，實時收集健康數據并進行處理和分析。兆易創新GD32E230F6P6TR的功能方框圖兆易創新GD32E230F6P6TR的引腳封裝圖
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