4008-622-911
數(shù)字化浪潮下，DSP芯片在智能家居中的應(yīng)用
所謂DSP芯片，即數(shù)字信號(hào)處理器芯片，它能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行數(shù)字處理，具有高速、低功耗、高精度等特點(diǎn)。隨著智能家居向智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化的趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)DSP的需求也在持續(xù)提升。
DSP芯片的演進(jìn) 在智能家居中發(fā)揮重要作用的DSP
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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)4800萬(wàn)歐元的光電子項(xiàng)目，加速硅光子制造和集成技術(shù)發(fā)展
近日，專門為汽車和其它工業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)模擬和混合信號(hào)器件的硅芯片代工廠X-FAB，已被選中領(lǐng)導(dǎo)一項(xiàng)耗資4800萬(wàn)歐元的光電子技術(shù)商業(yè)化項(xiàng)目：photonixFAB。photonixFAB項(xiàng)目由歐盟的“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合計(jì)劃（Key Digital Technologies Joint Undertaking）”和項(xiàng)目參與者資助，其中還包括半導(dǎo)體行業(yè)的一些知名企業(yè)，例如英偉達(dá)（Nvidia）、諾基亞（Nokia）和比利時(shí)創(chuàng)新中心imec。該項(xiàng)目旨在為光電子器件建立歐洲價(jià)值鏈和初始工業(yè)制造能力，并開辟一條通往大批量生產(chǎn)的道路。比利時(shí)Luceda Photonics將提供光電子設(shè)計(jì)軟件，荷蘭Smart Photonics負(fù)責(zé)研發(fā)基于化合物半導(dǎo)體的“芯粒（chiplets）”。X-FAB宣布：“photonixFAB項(xiàng)目旨在通過(guò)提供對(duì)基于低損耗氮化硅（SiN）和絕緣體上硅（SOI）的光子學(xué)平臺(tái)的‘低門檻接入’，以及磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）的異質(zhì)集成能力，來(lái)促進(jìn)中小企業(yè)和大型實(shí)體的光子學(xué)創(chuàng)新能力。”X-FAB補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng)努力是一項(xiàng)更廣泛的戰(zhàn)略計(jì)劃的一部分，旨在為歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)建立更大的技術(shù)主權(quán)。photonixFAB項(xiàng)目的具體目標(biāo)包括為基于低損耗SiN和SOI平臺(tái)的光子集成電路（PIC）提供具有低進(jìn)入門檻和快速周轉(zhuǎn)時(shí)間的工業(yè)規(guī)模化硅光子制造服務(wù)。該項(xiàng)目的職責(zé)還包括啟用微轉(zhuǎn)移印刷和直接鍵合技術(shù)，以便將由InP、LNO和Ge制成的有源和無(wú)源光子元器件集成到光子集成電路上。其它的目標(biāo)是為各種光電子平臺(tái)開發(fā)可擴(kuò)展的封裝和測(cè)試解決方案，以及相關(guān)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。這應(yīng)該會(huì)產(chǎn)生六種演示技術(shù)來(lái)驗(yàn)證已實(shí)施的光子學(xué)價(jià)值鏈。其中包括數(shù)據(jù)通信、光開關(guān)和相干光收發(fā)器、用于傳感的紅外光譜儀、用于消費(fèi)者醫(yī)療保健的數(shù)字嗅覺傳感器和健康監(jiān)測(cè)演示器等應(yīng)用。“已經(jīng)確定了通過(guò)photonixFAB項(xiàng)目制造尖端光電子器件的大量潛在機(jī)會(huì)。”X-FAB表示，“其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器/探測(cè)器、量子計(jì)算和汽車激光雷達(dá)。”X-FAB在汽車行業(yè)向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中取得了特別的成功，并表示大部分項(xiàng)目工作將在其位于巴黎南部Corbeil-Essonnes的制造工廠進(jìn)行。X-FAB首席執(zhí)行官Rudi De Winter在一份公司新聞稿中表示：“傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商、原始設(shè)備制造商和初創(chuàng)公司都看到了光電子市場(chǎng)出現(xiàn)巨大的機(jī)會(huì)。因此，現(xiàn)在是公司合作建立廣泛的以歐洲為中心的光電子生態(tài)系統(tǒng)的合適時(shí)機(jī)，這將有助于推動(dòng)歐洲大陸在這個(gè)令人興奮的市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。”這并不是X-FAB首次涉足光電子領(lǐng)域，此前其與多光譜成像公司Spectricity合作，以低成本制造用于移動(dòng)設(shè)備的光譜圖像傳感器。X-FAB表示：“Spectricity獲得專利授權(quán)的光譜傳感器解決方案基于將小型像素化光譜濾波器集成到可見光和近紅外CMOS圖像傳感器上。我們和Spectricity合作能夠很好地滿足智能手機(jī)OEM的需求。”photonixFAB項(xiàng)目的努力有望對(duì)硅光子學(xué)的眾多應(yīng)用產(chǎn)生更廣泛的影響，荷蘭工業(yè)傳感器公司PhotonFirst、立陶宛B(yǎng)rolis Sensor Technology、“電子鼻”開發(fā)商Aryballe也作為應(yīng)用廠商參與其中。總部位于法國(guó)格勒諾布爾的Aryballe在其“NeOse Advance”產(chǎn)品中使用了硅光子芯片，該產(chǎn)品通過(guò)一系列馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）干涉儀檢測(cè)氣味。
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半導(dǎo)體并購(gòu)潮卷土重來(lái)？國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)案不斷
最近一年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)正處于下行周期，面臨市場(chǎng)需求下降、供應(yīng)過(guò)剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇等挑戰(zhàn)。然而，在這個(gè)行業(yè)整體表現(xiàn)疲軟的時(shí)期，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)卻持續(xù)活躍。尤其令人矚目的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛參與到收購(gòu)潮中。這些并購(gòu)案顯示出企業(yè)對(duì)于通過(guò)并購(gòu)來(lái)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的迫切需求，也反映了企業(yè)對(duì)于行業(yè)未來(lái)發(fā)展的信心和戰(zhàn)略規(guī)劃。國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)案不斷科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸，微軟是一個(gè)代表。2023年1月9日，微軟宣布收購(gòu)了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心中應(yīng)用Fungible的技術(shù)。近年來(lái)，云廠商進(jìn)攻DPU是當(dāng)前科技行業(yè)中的一項(xiàng)重要趨勢(shì)。DPU是一種專門設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)處理和網(wǎng)絡(luò)加速的硬件設(shè)備，可以在云計(jì)算、人工智能和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域中提供高性能和低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。微軟此次收購(gòu)表明其在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面的長(zhǎng)期投資，并強(qiáng)化了其技術(shù)和產(chǎn)品范圍。這也是微軟繼收購(gòu)Lumenisity Ltd.之后又一次收購(gòu)數(shù)據(jù)中心硬件初創(chuàng)公司，展示了其對(duì)數(shù)據(jù)中心技術(shù)的重視和發(fā)展意圖。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2023年1月31日，全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商Cohu宣布收購(gòu)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購(gòu)開發(fā)新的測(cè)試自動(dòng)化解決方案，為面板測(cè)試中的高級(jí)封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司Advantest宣布收購(gòu)臺(tái)灣印刷電路板廠商興普科技。收購(gòu)將為Advantest提供高階測(cè)試板制造能力，并擴(kuò)大其在亞洲地區(qū)的業(yè)務(wù)。晶圓代工領(lǐng)域2023年2月2日，半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM宣布通過(guò)其法國(guó)子公司以約3850萬(wàn)歐元，收購(gòu)晶圓制造和外延領(lǐng)域半導(dǎo)體制造商OMMIC SAS的資產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)，增強(qiáng)晶圓生產(chǎn)能力，并將產(chǎn)品供應(yīng)拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體制造能力。2023年2月9日，格芯宣布收購(gòu)了瑞薩電子的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的內(nèi)存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環(huán)境的特點(diǎn)，用于家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用。CBRAM技術(shù)最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協(xié)議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購(gòu)，現(xiàn)在，格芯又從瑞薩手里把這項(xiàng)技術(shù)收購(gòu)而來(lái)。2023年2月16日，安森美正式收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過(guò)渡到安森美。此次收購(gòu)將使安森美晶圓工藝從200mm轉(zhuǎn)變?yōu)?00mm，同時(shí)獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議。汽車芯片領(lǐng)域汽車芯片是為數(shù)不多的目前半導(dǎo)體市場(chǎng)中唯一增長(zhǎng)的亮麗風(fēng)景線。這足以顯示出汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿ΑＴ谶@個(gè)有利的背景下，各汽車芯片領(lǐng)域的參與者正在積極備戰(zhàn)，通過(guò)頻繁的并購(gòu)活動(dòng)不斷提升自身實(shí)力，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購(gòu)最為頻繁。僅最近一年來(lái)，英飛凌已經(jīng)收購(gòu)了3家公司，涉及領(lǐng)域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準(zhǔn)備了十億歐元用于收購(gòu)。??2022年7月，英飛凌收購(gòu)了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導(dǎo)體產(chǎn)品中的數(shù)字功能提供驗(yàn)證和設(shè)計(jì)服務(wù)。2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價(jià)格收購(gòu)加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易，8.3 億美元的收購(gòu)價(jià)格約占英飛凌電力電子產(chǎn)品收入的18%，比2022年整個(gè)功率GaN市場(chǎng)的價(jià)值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長(zhǎng)潛力并鞏固其在電力電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。收購(gòu)GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術(shù)，還有專業(yè)的人才，自2008年成立以來(lái)，GaN Systems通過(guò)與臺(tái)積電合作進(jìn)行器件生產(chǎn)，培養(yǎng)了約 200 名員工，他們具備設(shè)計(jì)、工藝和研發(fā)方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購(gòu)總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長(zhǎng)的微型機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML 和 AutoML）市場(chǎng)的領(lǐng)先者，英飛凌打算將通過(guò)Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標(biāo)。2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購(gòu)?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics，這是一家專注于近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)的公司。NFC技術(shù)在汽車市場(chǎng)中的應(yīng)用非常廣闊，頭部車用廠商已經(jīng)大部分通過(guò)收購(gòu)來(lái)提早布局NFC。瑞薩通過(guò)收購(gòu)Panthronics也將成為這一領(lǐng)域的重要參與者。瑞薩電子將擴(kuò)展其連接技術(shù)產(chǎn)品組合，進(jìn)一步涉足金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。這次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2023年年底完成，前提是獲得監(jiān)管批準(zhǔn)和其他成交條件的通過(guò)。提到汽車芯片領(lǐng)域，高通近年來(lái)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的攻勢(shì)，特別是在手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟的情況下。高通公司正在積極加強(qiáng)其在汽車芯片領(lǐng)域的實(shí)力，通過(guò)收購(gòu)來(lái)完善自身業(yè)務(wù)。2023年5月8日，高通公司宣布收購(gòu)以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機(jī)動(dòng)性以提高汽車安全。高通計(jì)劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合中，進(jìn)一步推動(dòng)其汽車業(yè)務(wù)的發(fā)展。EDA & IP、軟件等領(lǐng)域EDA工具在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)很重要的作用，EDA支持芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)和生產(chǎn)流程，幫助加快芯片的開發(fā)周期、提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。為了滿足不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和市場(chǎng)需求，EDA巨頭一直在采取并購(gòu)策略來(lái)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展與自身的成長(zhǎng)。2023年5月，EDA巨頭Cadence低調(diào)收購(gòu)了英國(guó)布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購(gòu)條款尚未公開披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉(zhuǎn)向基于免費(fèi)增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的開發(fā)。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專注于為高級(jí)定制節(jié)點(diǎn)上的芯片設(shè)計(jì)提供解決方案。不僅僅是EDA軟件供應(yīng)商在通過(guò)收購(gòu)不斷擴(kuò)大。一些半導(dǎo)體其他領(lǐng)域的供應(yīng)商也在加強(qiáng)對(duì)EDA領(lǐng)域的收購(gòu)，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。2023年1月13日，IP供應(yīng)商Arteris收購(gòu)了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網(wǎng)絡(luò)，于2021年10月獨(dú)立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀(jì)、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。Semfore的EDA工具可自動(dòng)生成硬件設(shè)計(jì)和硬件相關(guān)軟件開發(fā)（包括設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、固件、驗(yàn)證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關(guān)鍵 SoC 集成層的統(tǒng)一視圖和自動(dòng)化使客戶能夠加速硬件軟件開發(fā)并降低昂貴的 SoC 重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。2023年2月23日，Keysight宣布收購(gòu)Cliosoft，Cliosoft專攻管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購(gòu)Cliosoft，擴(kuò)展了是德科技的EDA軟件產(chǎn)品，增加了過(guò)程和數(shù)據(jù)管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續(xù)通過(guò) EDA 行業(yè)關(guān)系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境）提供版本控制以及數(shù)據(jù)和 IP 管理解決方案。這次收購(gòu)對(duì)于連接保護(hù)世界的Keysight來(lái)說(shuō)是重要的一步，將幫助客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型并迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。2023年4月，美國(guó)工業(yè)集團(tuán)艾默生電氣公司同意以82億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments）。這次收購(gòu)將加強(qiáng)艾默生在自動(dòng)化行業(yè)的地位，并推動(dòng)其在測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域的發(fā)展。艾默生通過(guò)此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大其終端市場(chǎng)份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動(dòng)化系統(tǒng)作為盈利推動(dòng)力。該并購(gòu)交易還將帶來(lái)互補(bǔ)的軟件和創(chuàng)新能力，加快創(chuàng)造高價(jià)值的工業(yè)技術(shù)組合。預(yù)計(jì)該交易將在艾默生2024財(cái)年上半年完成。2023年5月17日，仿真軟件供應(yīng)商Ansys收購(gòu)了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應(yīng)引起的關(guān)鍵問題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，其中互連寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶采用，包括一級(jí)半導(dǎo)體公司，用于廣泛的應(yīng)用。本土半導(dǎo)體也要加入并購(gòu)潮？在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正通過(guò)并購(gòu)來(lái)拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購(gòu)潮似乎正在開啟。2023年1月20日，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先增資48.75億元收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國(guó)大陸地區(qū)出貨量第一的半導(dǎo)體硅片出貨商，鑫芯半導(dǎo)體主要從事8寸、12寸半導(dǎo)體硅片制造業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳌杉艺虾螅?2英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到近130萬(wàn)片/月。國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購(gòu)動(dòng)作開始變得活躍，2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購(gòu)創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護(hù)芯片和電源管理芯片。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購(gòu)南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。而更早之前，2022年6月6日，國(guó)內(nèi)汽車傳感芯片供應(yīng)商琻捷收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司76.90%股權(quán)。國(guó)內(nèi)EDA廠商這幾年也逐漸發(fā)展壯大，不斷通過(guò)收購(gòu)和投資來(lái)擴(kuò)張自己的版圖。2023年5月22日，芯華章參與了以色列汽車電子EDA公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資，這是繼去年9月并購(gòu)瞬曜電子之后的又一大戰(zhàn)略舉措。2022年12月16日，EDA新興企業(yè)日觀芯設(shè)宣布收購(gòu)在DRC物理驗(yàn)證方面積累了多年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)芯云微電子。2022年10月18日，華大九天以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)芯達(dá)科技，芯達(dá)科技從事存儲(chǔ)器/IP特征化提取工具的開發(fā)。與此同時(shí)，安世半導(dǎo)體（Nexperia）還在為收購(gòu)英國(guó)化合物芯片工廠Newport Wafer Fab在努力，據(jù)悉，安世半導(dǎo)體正尋求美國(guó)律師事務(wù)所 Akin Gump 的幫助，希望能推翻英國(guó)政府的反對(duì)。寫在最后半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)還在暗流涌動(dòng)，光刻機(jī)巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國(guó)競(jìng)相在本國(guó)內(nèi)建設(shè)芯片廠，看好全世界對(duì)先進(jìn)芯片的需求強(qiáng)勁，可能會(huì)出手收購(gòu)。雖然博通收購(gòu)VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對(duì)），但這個(gè)通過(guò)一系列大膽的收購(gòu)已經(jīng)成為價(jià)值2500億美元的科技巨頭，公開表示仍將考慮半導(dǎo)體收購(gòu)，稱收購(gòu)是“戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分”。可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)絲毫不減。究其原因，可能有幾種：一是在行業(yè)下行周期中，市場(chǎng)需求下降，導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)傾向于通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合市場(chǎng)份額和資源，減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量。二是下行周期可能導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨降低成本和提高效率的壓力。通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)可以獲得具有先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新能力的公司，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，合并重疊的業(yè)務(wù)和資源，減少冗余和重復(fù)，從而降低成本和提高效率。三，在半導(dǎo)體行業(yè)中，技術(shù)創(chuàng)新是持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。在下行周期中，一些企業(yè)可能無(wú)法單獨(dú)投資和推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)，而通過(guò)并購(gòu)可以獲得技術(shù)和研發(fā)實(shí)力更強(qiáng)的公司，以提高自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。四，通過(guò)并購(gòu)來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場(chǎng)份額，以尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。通過(guò)收購(gòu)具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的擴(kuò)展，進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，從而在市場(chǎng)低迷時(shí)增加收入來(lái)源。最后值得一提的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購(gòu)潮，不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長(zhǎng)之路，他們都是通過(guò)并購(gòu)戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場(chǎng)份額。EDA領(lǐng)域也是如此。如今國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域的并購(gòu)頻現(xiàn)是一個(gè)好的信號(hào)。國(guó)內(nèi)近幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)和投資，背后折射出的是整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟和發(fā)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有望在全球舞臺(tái)上發(fā)揮更大的作用。
哦! 它是空的。