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同時取代閃存和DRAM，ULTRARAM真有這個潛力嗎？
在近期的閃存峰會上，一家由英國蘭卡斯特大學孵化的初創公司Quinas Technology獲得了創新大獎。他們展示了ULTRARAM，一個結合了DRAM高性能和閃存非易失性的新技術，力求制造出同時替代閃存和DRAM的通用存儲。
ULTRARAM與閃存和DRAM的區別 離量產還有多久？ 寫在最后
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提到尖端芯片，要求美企配合，雷蒙多借“阻止中國”要更多預算
【環球時報駐美國特約記者 李準 環球時報記者 陳子帥】美國商務部長雷蒙多2日在一場活動上聲稱，為了確保中國無法在尖端半導體領域趕上，美國商務部在這方面需要更多資金，而且還點了美國芯片企業英偉達的名，似有“敲打”之意。對此，3日接受《環球時報》記者采訪的專家認為，雷蒙多發表此番言論的背景是，美國在對華戰略競爭持續加強的過程中越來越感到焦慮和不自信。其施行的包括芯片禁令在內的“小院高墻”策略，在執行層面遇到了困難，尤其是面臨美國產業界的規避和抵制。美國擔心如果這種態勢持續發展，那么會直接影響到打壓中國高科技產業策略的有效性。據美國彭博社3日報道，雷蒙多2日在加州錫米瓦利舉行的里根國防論壇上表示，不能讓中國得到最尖端的芯片。為此，美國國會需要向負責美國出口管制的商務部工業和安全局提供更多資金。雷蒙多稱，美國公司將需要適應美國國家安全的優先事項，包括美國商務部對半導體出口實施的出口管制。她還點名美國芯片制造商英偉達，“如果你繞著特定的規定重新設計一款芯片，讓他們能夠從事人工智能項目，我就會在第二天對它（芯片）進行管制”。彭博社稱，2022年10月，美國實施首輪芯片出口限制措施之后，英偉達專門為中國市場設計了新的芯片。雖然雷蒙多也表示，美國與中國的溝通有助于穩定兩國關系，但是“在國家安全問題上，我們必須對威脅睜大眼睛”。雷蒙多2日在加州西米谷舉行的里根國防論壇上發言 圖自美媒在雷蒙多參加里根國防論壇之前，美國“政治新聞網”曾報道稱，雷蒙多此去是為傳遞一個信息：她的工作人員需要更多權力和資源來阻止敏感技術進入中國和俄羅斯，工業和安全局現在略高于2億美元的預算是不夠的。但對中俄普遍持鷹派態度的國會議員并不一定會批準她的預算請求。“雷蒙多需要說服他們，這不僅僅是為了擴大政府官僚機構。”美國燈塔全球戰略咨詢公司專家埃里克·塞耶斯稱。另據“政治新聞網”報道，五角大樓一份尚未發布的《國防工業戰略》草案警告稱，美國國防工業正在努力提高速度和響應能力，以便在與中國等競爭對手的高科技軍備競賽中保持領先地位。負責采購和維護工作的美國國防部副部長威廉·拉普蘭特將在未來幾周內發布這一戰略。他在里根國防論壇上表示，美國國防部需要明確其未來的采購需求，以便企業投資新的工廠和研發。外交學院教授李海東3日對《環球時報》記者介紹說，里根國防論壇是一場為了確保美國國防技術和國防裝備屬于全球最頂尖水平，并對任何潛在挑戰者予以碾壓式打壓的跨部門磋商討論會，“級別不低”。中國國際問題研究院美國研究所副所長張騰軍3日對《環球時報》記者表示，雷蒙多等人的言行是為了向產業界和美國的盟友釋放一種信號，即希望他們在對華高科技競爭這一問題上與美國保持步調一致，“某種程度上這也是一種警告和威懾”。張騰軍說，美國采取的打壓措施之所以沒有達到預期效果，根本原因在于經歷過去幾十年的發展，中美關系尤其是經貿領域深厚的相互依賴和不可分割性，使得各國相關產業界都深度卷入其中，沒有辦法完全聽從美國政府而去犧牲自己的利益。從目前企業所采取的措施來看，美國政府似乎正在看到政策所起到的反效果，而如果它們持續收緊管控，將招致企業界更大的抵制和反對。在法新社看來，在中美之間激烈的經貿和地緣政治競爭中，美國商務部扮演著重要角色。美國“最新防務網站”引述雷蒙多的話聲稱，國防不僅與武器相關，還包括科技和創新。先進的現代科技“對我們的國家安全比以往任何時候都更加重要”。美國《防務新聞》周刊網站報道稱，美國近兩屆政府加強了與中國的經濟和安全競爭，要做到這一點，需要獨立部門如國防部和商務部之間的團隊協作。例如，商務部會請國防部的工作人員和專家，就人工智能和芯片等相關國家安全議題與他們進行磋商。張騰軍表示，美國商務部和國防部等“捆綁”一體對抗中國，這是因為美國將對華高科技產業競爭視為國家安全問題，相關部門都會介入其中，從而形成一個龐大的既得利益集團。但它們忽視了市場本身的內在需求與發展邏輯，使政策持續處在緊繃狀態，這種政策是不可能完全達到預期效果的。
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模擬芯片公司思瑞浦深化平臺化發展，持續創新注入發展動能
近日，以“智由芯生，數引未來”為主題的2023馬欄山集成電路應用創新論壇暨第五屆中國芯應用創新設計大賽IAIC2023頒獎典禮在馬欄山（長沙）視頻文創產業園舉辦。活動現場，中國電子科技委副秘書長施友連、馬欄山視頻文創產業園管委會主任易鷹、中電港總經理劉迅、馬欄山管委會副主任劉飛等嘉賓為優秀組織單位進行了頒獎。本屆大賽吸引了數百個項目參賽，覆蓋計算產業、汽車電子、工業電子、智能硬件、新能源等多個應用領域，在應用創新過程中，分別采用了中國芯片，其中就包括國產芯片龍頭思瑞浦。國產半導體市場空間廣闊，思瑞浦產品布局持續拓寬，平臺化發展不斷加速根據美國半導體行業協會(SIA)發布的《2023 年市場報告》，亞太地區是最大的區域半導體市場，中國仍然是最大的單一國家市場。到目前為止，亞太地區最大的國家市場是中國，占亞太市場的 55%，占全球市場的31%。然而，根據中國半導體協會數據，2021年中國模擬芯片自給率僅12%。近年來隨著智能駕駛、新能源等新興應用的不斷涌現，國內半導體市場空間廣闊，優秀國產芯片廠商將大有可為。思瑞浦作為國產芯片龍頭企業，是國內少數以信號鏈芯片見長，并同時覆蓋信號鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠商，品類拓展效果顯著。憑借領先的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務,思瑞浦的模擬芯片產品進入眾多知名客戶的供應鏈體系，應用范圍涵蓋信息通訊、工業控制、新能源和汽車、醫療健康等眾多領域。值得注意的是，思瑞浦在立足信號鏈及電源產品的同時，持續擴展產品品類。2021年，思瑞浦成立嵌入式處理器事業部，目前首款工業級 MCU 產品已完成流片，為未來新增長階段注入強大動能。2021 年至今，思瑞浦發力汽車電子領域，并開拓 MCU 產品線，未來有望形成三輪驅動。在MCU領域，截至2023年6月，思瑞浦首款 MCU 產品目前在工程樣片驗證階段，初步功能驗證結果滿足設計目標，部分指標達到延伸目標；目前已經和智能家居領域的重點客戶啟動項目，合作進行應用開發。該款芯片可實現不同低功耗待機模式，在快速喚醒及高速運行等復雜電源模式之間的無縫切換；具備高 ESD性能，除滿足 JEDEC47 工業標準外，同時 HBM 達到 6KV，閂鎖電流達到 300mA；在 SOC 上提供靈活的IP控制組合，滿足不同應用的靈活配置，實現靈活高效的應用系統，減少 PCB 板的面積和外圍電路，從而節約成本，提高終端產品競爭力。在車規芯片領域，2023年10月8日，思瑞浦發布了車規芯片新產品——高集成度的汽車級電源管理芯片(PMIC)TPU25401，專為汽車智能座艙、ADAS等系統中的主控SoC(片上系統芯片)供電。截至2023年上半年，思瑞浦已累計推出(含量產及可送樣)車規芯片近80顆，應用場景覆蓋車身控制、動力總成系統、信息娛樂與儀表盤等。思瑞浦汽車級CAN收發器全系列產品實現量產，成為當時國內第一家獲得IBEEESD報告認證的公司。近期，思瑞浦獲得國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS頒發的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證證書，這標志著思瑞浦已經按照ISO 26262:2018標準要求，建立起完全符合汽車功能安全最高等級"ASIL D"級別的產品開發和管理流程體系,體現思瑞浦高標準、高質量的車規芯片研發能力。在百年未有之大變局加速演進的局勢中，我國集成電路產品國產替代已成為長期趨勢，未來在國內行業利好政策、市場需求不斷釋放等多重因素的影響下，國內集成電路企業發展前景廣闊。未來思瑞浦在壯大自身的同時，賦能中國芯產業發展、培養關鍵人才，點亮中國芯片的未來。
哦! 它是空的。