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ST意法L6983 38 V降壓轉換器介紹、特性、應用以及電路圖
L6983是一種易于使用的同步單片降壓調節器，能夠向負載提供高達3 A的電流。寬的輸入電壓范圍使該器件適用于廣泛的應用領域。L6983基于峰值電流模式架構，采用QFN16 3x3封裝，帶內部補償功能，從而使設計復雜性和尺寸降至最低。
L6983有低功耗模式（LCM）和低噪聲模式（LNM）兩個版本。LCM最大限度提高了輕負載時的效率，且輸出電壓紋波可控，因此該器件適用于電池供電的應用。LNM使開關頻率保持恒定，并在輕負載工作時將輸出電壓紋波降至最低，滿足低噪聲敏感型應用的要求。L6983允許在200 KHz - 2.2 MHz范圍內選擇開關頻率，并以可選擴展頻譜改善EMC。
EN引腳提供啟動/關閉功能。禁用之后，典型的關斷電流是2 μA。一旦置高EN引腳，器件就被啟動，會有1.3 ms內部軟啟動。L6983的“PGOOD”采用集電極開路輸出，用于監測FB電壓。兩個功率元件上的逐波電流檢測實現了有效的恒定電流保護和熱關斷，防止溫升失控。
L6983特性
3.5 V至38 V 工作輸入電壓
輸出電壓從0.85 V到VIN
3.3 V和5 V固定輸出電壓版本
3 A DC輸出電流
工作靜態電流為17 μA
內部補償網絡
兩種不同的版本：LCM確保低負載時的高效率，而LNM 適用于噪聲敏感型應用。
2 μA關斷電流
內部軟啟動
使能
過電壓保護
輸出電壓序時序
過溫保護
開關頻率從200 kHz至2.3 MHz可調使用低ESR電容時仍可穩定工作
以可選擴展頻譜改善EMC
電源正常信號
LNM版本可與外部時鐘同步
QFN16封裝
L6983應用
游戲機
家用投影機
音箱
電纜連接
商用暖通空調
建筑安全和保障
氣候控制
小家電和廚房用具
PMSM/BLDC電機
工業電源
工業安全
可編程邏輯控制器（PLC）
工業通信
直流-直流轉換器
太陽能分布式發電
太陽能集中發電
能源分配
L6983方框圖
L6983應用電路圖
L6983封裝引腳圖
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美光科技推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內存產品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產品提高了2.5倍。據介紹，美光科技HBM解決方案采用1β(1-beta)DRAM工藝節點，該節點允許將24Gb DRAM芯片組裝到行業標準封裝尺寸內的8-high立方體中。此外，美光12層堆疊的36GB 容量產品也將于2024年第一季度開始出樣。與現有的競爭解決方案相比，美光科技在給定堆棧高度下提供的容量增加了50%。美光第二代HBM3產品的性能功耗比和引腳速度的提升對于管理當今AI數據中心的極端功耗需求至關重要。美光通過技術革新實現了能效的顯著提升，例如與業界其他HBM3解決方案相比，美光將硅通孔（TSV）數量翻倍，增加5倍金屬密度以降低熱阻，以及設計更為節能的數據通路。美光科技表示，作為HBM3 Gen2產品開發工作的一部分，美光科技與臺積電之間的合作為AI和HPC設計應用的計算系統的順利引入和集成奠定了基礎。臺積電已收到美光科技HBM3 Gen2內存樣品，并正在與美光科技密切合作進行進一步評估和測試，助力客戶的下一代高性能計算應用創新。美光副總裁暨計算與網絡事業部計算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan表示：“美光第二代HBM3解決方案旨在為客戶及業界提供卓越的人工智能和高性能計算解決方案。我們的一個重要考量標準是，該產品在客戶平臺上是否易于集成。美光HBM3具有完全可編程的內存內建自測試（MBIST）功能，可在完整規格的引腳速度下運行，使美光能為客戶提供更強大的測試能力，實現高效協作，助力客戶縮短產品上市時間。”此前，美光科技推出基于1α(1-alpha)24Gb單片DRAM芯片的96GB DDR5模塊，用于容量需求大的服務器解決方案，此次推出的是基于1β 24Gb芯片的24GB HBM3產品。美光科技計劃，在2024年上半年推出基于1β 32Gb單片DRAM芯片的128GB DDR5模塊。
哦! 它是空的。