4008-622-911
美光科技即將發(fā)布財(cái)報(bào)，DRAM內(nèi)存市場(chǎng)需求有望回溫
根據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，存儲(chǔ)器制造商美光將在9月27日公布最新財(cái)報(bào)。近期，由于DRAM原廠持續(xù)嚴(yán)格控制DRAM位元產(chǎn)出率，下半年DRAM庫存水平開始逐步下降，而且價(jià)格可能最快在今年底全面穩(wěn)定。
三星、SK海力士、美光等三大國際存儲(chǔ)芯片廠積極擴(kuò)大或轉(zhuǎn)換產(chǎn)品線至生產(chǎn)HBM與DDR5之后，整體DRAM市場(chǎng)DDR4產(chǎn)出大幅減少，有助改善目前DDR4庫存偏高現(xiàn)象，華邦電、南亞科可望因此受惠。
美光日前于記者會(huì)釋出產(chǎn)業(yè)利多消息，在主要大廠減產(chǎn)效益奏效帶動(dòng)下，已看到DRAM價(jià)格出現(xiàn)止跌態(tài)勢(shì)，預(yù)期今年底到明年上半年，供需將逐步回復(fù)正常。且在AI需求爆發(fā)之下，同樣看好2022年至2025年高頻寬內(nèi)存市場(chǎng)年復(fù)合成長率逾50%，而且AI需求中的高頻寬內(nèi)存容量是一般市場(chǎng)需求的五倍以上。
根據(jù)當(dāng)前消費(fèi)市場(chǎng)的觀察，盡管PC/筆記本電腦和手機(jī)需求仍未恢復(fù)增長的動(dòng)力，但它們所搭載的DRAM容量不斷增加。以iPhone為例，iPhone 14系列最高只搭載6GB的LPDDR5或LPDDR4X，但進(jìn)入iPhone 15世代后，最高已提升至8GB的LPDDR5，因此顯示出DRAM容量只增不減的趨勢(shì)。
2023年下半年有機(jī)會(huì)終端庫存逐步去化、通膨影響趨緩、有利DRAM內(nèi)存市場(chǎng)需求回溫。
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國內(nèi)射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，集成電路自主可控需求極為迫切
集成電路產(chǎn)業(yè)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，在國際化競(jìng)爭(zhēng)、國家安全保障、綜合國力提升和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。近年來，隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷發(fā)展，國際化競(jìng)爭(zhēng)與貿(mào)易的縱深拓展，同時(shí)伴隨著新一代信息、通信技術(shù)的發(fā)展與落地，消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)智控、計(jì)算機(jī)等行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)一步普及與滲透，推動(dòng)了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)不斷增長，為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展注入動(dòng)力。2022 年度，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，外部環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻。與此同時(shí)，科技與產(chǎn)業(yè)革命并未停下前進(jìn)的腳步，這就給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，隨著通脹上升和終端市場(chǎng)需求疲軟，尤其是那些受到消費(fèi)者支出影響的終端市場(chǎng)，WSTS 統(tǒng)計(jì)顯示 2022年度半導(dǎo)體總規(guī)模為 5,741 億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降至 5,570 億美元。目前中國仍然是集成電路進(jìn)口大國，根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為 5,384 億個(gè)，出口數(shù)量為 2,733.6 億個(gè)，進(jìn)口金額為 4,155.79 億美元，出口金額為 1,539.18 億美元，存在較大的貿(mào)易逆差，表明國內(nèi)集成電路行業(yè)需求旺盛，存在對(duì)外依賴度，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，我國有望加快集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程，從而降低對(duì)國外的依存度。集成電路迎來發(fā)展契機(jī)集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路行業(yè)上游，主要是根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，因而隨著5G 信息技術(shù)、人工智能、新能源汽車等新領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷拓展，下游應(yīng)用新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步豐富，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也迎來前所未有的發(fā)展契機(jī)，整個(gè)行業(yè)步入快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)中。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，且集成電路設(shè)計(jì)作為技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)作水平等 均有較高要求。展望未來，在政策環(huán)境改善提升、技術(shù)創(chuàng)新迭代、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化的推動(dòng)下，將進(jìn)一步促使集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)向更高技術(shù)水平、更廣產(chǎn)業(yè)維度的領(lǐng)域深化發(fā)展。集成電路制造是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，集成電路制造水平代表了一個(gè)國家高端制造業(yè)的前沿高度，是推動(dòng)國家 信息化與工業(yè)化融合的重點(diǎn)與基石，是調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的支撐與引擎。在集成電路行業(yè)中，模擬類芯片具 有強(qiáng)應(yīng)用的特性，因而模擬類芯片公司為做出具有競(jìng)爭(zhēng)性的差異化產(chǎn)品，需要將設(shè)計(jì)方案與各項(xiàng)工藝技術(shù)緊密耦合，甚至開發(fā)定制化特定工藝。基于以上的特點(diǎn)，F(xiàn)ab-lite 模式既可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)匹配的工藝開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的 嚴(yán)格把控、工藝技術(shù)的快速迭代創(chuàng)新、及新產(chǎn)品研發(fā)周期的掌握調(diào)節(jié)以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。同時(shí)，也可以減少模擬芯片企業(yè)對(duì)代工廠的依賴，靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、解決產(chǎn)能問題，兼顧生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能，更具成本效益。此外，集成電路行業(yè)是引領(lǐng)科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)、信息安全保障，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康平穩(wěn)發(fā)展。近年來，全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)云詭譎，國際貿(mào)易摩擦形勢(shì)復(fù)雜多變，在行業(yè)不確定性增加的背景下，集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力提升已上升到國家戰(zhàn)略高度。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國家相繼出臺(tái)一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，為集成電路企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈集成電路行業(yè)是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其周期性主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的生命更迭周期、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)周期、技術(shù)發(fā)展 周期、上下游產(chǎn)能供需周期和下游應(yīng)用市場(chǎng)波動(dòng)周期等方面。同時(shí)，隨著近年來政府加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持，政府 政策也是行業(yè)周期性的重要因素之一。射頻前端芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，因此節(jié)假日對(duì)移動(dòng)智能終端產(chǎn)品消費(fèi)的影響會(huì)傳導(dǎo)至本行業(yè)，且本行業(yè)的季節(jié)性波動(dòng)早于下游移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的季節(jié)性波動(dòng)。2022 年度，受到宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、復(fù)雜多變的國際政治形勢(shì)等事件帶來的沖擊，射頻前端芯片行業(yè)短期業(yè)績(jī)承壓，使得周期性變化減弱。射頻前端器件是通信系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，全球射頻前端市場(chǎng)集中度較高，根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)，2022 年度全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)約 80%的份額，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝技術(shù)門檻較高，一方面國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善全面的產(chǎn)品線布局，并具備雄厚的高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。隨著通訊領(lǐng)域的快速發(fā)展和5G 的興起，全球半導(dǎo)體器件廠商通過不斷整合并購，以謀求產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，并利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)獲取更多的市場(chǎng)話語權(quán)、更低的制造成本。另一方面，大部分國際廠商以IDM模式經(jīng)營，擁有設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，建立了完整的生態(tài)鏈和森嚴(yán)的技術(shù)壁壘，長期壟斷市場(chǎng)并主導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展。而國內(nèi)射頻前端行業(yè)起步時(shí)間較晚，技術(shù)水平、經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備等與國外發(fā)達(dá)國家之間有著較大差距。5G 通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用、復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)等，對(duì)射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求。此外，為了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，模組化的趨勢(shì)越來越明顯。2022年開局以來，經(jīng)濟(jì)增速放緩，國際政治經(jīng)濟(jì)局面緊張，地緣沖突頻發(fā)，通貨膨脹高企，智能手機(jī)創(chuàng)新瓶頸等給射頻前端市場(chǎng)蒙上一層陰影。與此同時(shí)，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進(jìn)者，射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，面對(duì)技術(shù)門檻較低且同質(zhì)化嚴(yán)重的部分射頻前端產(chǎn)品，本土的惡性競(jìng)爭(zhēng)也在吞噬市場(chǎng)的健康發(fā)展。同行業(yè)公司都在不斷加快和提高新產(chǎn)品研發(fā)速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高端應(yīng)用的需求，這使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，也逐步奠定行業(yè)分水嶺，促使行業(yè)分化加劇。
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PANASONIC松下MIP382電源塊各腳功能電壓
PANASONIC松下MIP382是一款常見的電源塊，由于其功能廣泛且常用，下面將詳盡介紹該電源塊的各腳功能電壓，讓大家了解其用途及應(yīng)用場(chǎng)景。MIP382電源塊是一款多功能電源解決方案，可廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該電源塊擁有多個(gè)引腳，每個(gè)腳具有不同的功能和提供的電壓。下面我們將逐一介紹這些腳的功能和電壓：VCC：這個(gè)引腳是MIP382電源塊的供電輸入端，一般連接到電源的正極。其電壓一般為3.3V或5V，用于向其他部件提供主要的電源。GND：這個(gè)引腳是MIP382電源塊的地引腳，應(yīng)連接到電源的負(fù)極，用于提供電源的回路。VCap and VRTC：這兩個(gè)引腳通過內(nèi)部上拉電阻連接到VCC電源，用于提供電容和RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）電源。VCap提供的電壓一般為3.3V，用于電容的充放電等功能；VRTC提供的電壓一般為1.8V或2.5V，用于RTC模塊的供電。VBAT：這個(gè)引腳是用于電池供電的輸入端，一般連接到電池的正極。其電壓范圍可以根據(jù)具體設(shè)備的需要而變化，一般為2.0V到4.2V之間。VOUT：這個(gè)引腳用于提供其他部件的電源電壓。其電壓范圍可以根據(jù)具體要求來設(shè)定，一般為1.8V到3.3V之間。可以用于供應(yīng)外部傳感器、無線模塊等需要較低電壓的設(shè)備。EN：這個(gè)引腳是用于控制MIP382電源塊開關(guān)的引腳。當(dāng)該引腳接收到高電平（如3.3V）時(shí)，電源塊將處于工作狀態(tài)；當(dāng)該引腳接收到低電平（如0V）時(shí)，電源塊將處于關(guān)閉狀態(tài)。PG：這個(gè)引腳是用于監(jiān)測(cè)電源工作狀態(tài)的引腳。當(dāng)電源正常工作時(shí)，該引腳輸出高電平（如3.3V）；當(dāng)電源異常或故障時(shí)，該引腳輸出低電平（如0V），用于警示或判斷電源工作狀態(tài)。PGOOD：這個(gè)引腳是用于與EN引腳協(xié)作的，用于確定電源正常工作，當(dāng)電源正常工作時(shí)，PGOOD引腳輸出高電平（如3.3V）；當(dāng)電源異常或故障時(shí)，PGOOD引腳輸出低電平（如0V）。以上是MIP382電源塊各腳的功能和電壓介紹，這些腳用來提供不同的電源和控制信號(hào)，用于支持電子設(shè)備的正常工作。不同的電壓和功能可以滿足各種設(shè)備的需求，同時(shí)也給設(shè)計(jì)師提供了更多選擇和靈活性。MIP382電源塊可以廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。其可調(diào)節(jié)的電壓范圍和多種功能使得設(shè)計(jì)師可以在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中使用該電源塊，從而輕松滿足不同需求的電源要求。總結(jié)起來，MIP382電源塊的各腳功能電壓涵蓋了供電輸入、地引腳、電容和RTC模塊的供電、電池供電、外部部件的電源供應(yīng)、開關(guān)控制和工作狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能。這些電壓和功能的合理組合使得MIP382電源塊成為一種可靠和靈活的電源解決方案，適用于不同類型的電子設(shè)備。
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